2019金點設計獎、金點概念設計獎3月20日征件啟動

廣邀全球設計好手 共同角逐設計榮耀

2019金點設計獎、金點概念設計獎即日起向全球征件，金點設計獎針對已上市之產品征件，6月27日截止報名、金點概念設計獎總獎金高達120萬新臺幣，征集新穎創意概念，至6月20日截止，歡迎全球設計好手共同角逐設計榮耀！
 

今年金點設計獎邁入第39年，自2014年開放全球征件，征件數及報名廠商逐年成長，從得獎作品中可以看出當今設計圈新趨勢，如跨域整合、社會人文關懷等。為符合時代趨勢，去年起金點設計獎將參賽類別調整為“產品設計類”、“傳達設計類”、“空間設計類”與“整合設計類”4大類，其中新增“整合設計類”，從專業策展、服務設計及社會設計等募集作品，“傳達設計類”則整并原有包裝設計類與視覺傳達設計類，而今年度金點概念設計獎亦同步調整。
每年金點設計獎吸引眾多知名大廠及設計公司同場競技，如臺達電子工業、威剛科技、鴻海精密工業、究方社、格式設計、仙草影像、JL Design、吳氏設計、第二計劃、香港壹正企劃、北京洛可可科技、南京瀚清堂設計等。除此之外，去年更吸引臺灣地區的“三金獎”前來報名，金馬、金曲、金鐘獎都以主視覺或典禮動畫來參賽，金點設計獎已成為設計界不容錯過的指標獎項。
為力求獎項的公正性，主辦單位每年邀請全球設計創意領域之專家來臺，在初審、復審、決審三個階段，皆由不同評審評選。去年兩獎評審團陣容華麗，集結來自荷蘭、美國、日本、新加坡、臺灣等國家和地區共76位設計創意領域專家，創下有史以來評審團最多人數紀錄。其中包括阿德．范博樓(Ad van Berlo)、佐藤可士和(Kashiwa Sato)、埃德．巴科斯（Ed Bakos）、克里斯．李(Chris Lee)、陳禧冠、官政能、張光民、張鐵志、林小乙、龔書章、章琦玫、王士俊、林大涵、劉耕名等專業人士，顯示獎項的專業與權威性。
2019金點設計獎即日起開始征件，參賽產品須為已上市之產品，申請廠商須為業者或設計團隊，6月27日(四)17:00截止報名，4月30日(二)前報名者，可享有早鳥價優惠。2019金點概念設計獎的參賽作品，須為當年度尚未生產及在市場上銷售者，不限國籍，學生、設計師或公司皆可以個人或團體方式報名，報名免費至6月20日(四)截止。象征最高榮譽的“金點設計獎年度最佳設計獎”、“金點概念設計獎年度最佳設計獎”將于年底頒獎典禮揭曉。詳細報名資訊，請至金點設計獎官網查詢